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产品描述
参数

技术参数

硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer

晶  面 Orientation (100)

类型/掺杂 P/Boron (P型/硼)

电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制

厚  度 Thickness 725±25μm

厚度偏差 TTV <5.0μm

     Warp <50μm

     Bow <50μm

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