技术参数
硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer
晶 面 Orientation (100)
类型/掺杂 P/Boron (P型/硼)
电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制
厚 度 Thickness 725±25μm
厚度偏差 TTV <5.0μm
Warp <50μm
Bow <50μm
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